新一代DIP&Mini Micro

智能检测修补方案

◈一：外观检测

外观检测，检查晶圆是否缺件、多件、偏移和极反。特制专业相机/光学镜头/光源，确保被测体的清晰度。

◈二：点亮检测

点亮控制器对接产品，控制测试所需的晶圆，检查晶圆是否点亮。特制专业相机/光学镜头，确保被测体的清晰度。

◈三：晶圆去除

专业特制相机/激光测高/特制去晶刀，确保去晶准确度。去晶速度快，每个晶圆去除只需8秒。采取双视觉系统，

一组视觉测试刀具定位外观检测，另外一组对去除后焊点的视觉检测，保证去晶效果。自主研发应力感应系统，确保对基板的

保护及变形基板的有效对应。

◈四：激光焊晶

非接触焊接，焊点一次性好。光斑大小可自动调节、适应多种类型的焊点。